Ulsan National Institute of Science and Technology ha annunciato di aver sviluppato una tecnologia di stampa 3D ad alta risoluzione capace di produrre circuiti elettronici pieghevoli o ricurvi su un substrato flessibile in materiali che vanno dalla plastica, a bassa conduttività, al metallo, altamente conduttivo." />

Dalla Corea del sud, stampe in 3D piccole quanto una cellula di sangue

L’Ulsan National Institute of Science and Technology ha annunciato di aver sviluppato una tecnologia di stampa 3D ad alta risoluzione capace di produrre circuiti elettronici pieghevoli o ricurvi su un substrato flessibile in materiali che vanno dalla plastica, a bassa conduttività, al metallo, altamente conduttivo.

Foto: UNIST
Foto: UNIST

Il gruppo di ricerca, guidato dal Prof. Jang-Ung Park del Dipartimento di Ingegneria e Scienze dei Materiali, ha pubblicato un articolo scientifico dove sostiene di essere riuscito a stampare oggetti 3D ad alta risoluzione a temperatura ambiente. Gli oggetti, più piccoli di una cellula di sangue, sono della dimensione di 0.001 mm, e sono stati stampati su pannelli plastici.

«Gli attuali metodi di produzione di campioni supersottili non permettono la riproduzione degli schemi di semiconduttori in 3D. La nostra tecnologia può farlo e ad alta risoluzione», assicura Park.

Da sinistra, Kuk Joo Kim, Jang-Ung Park, Byeong-Wan An. (Foto: UNIST)
Da sinistra, Kuk Joo Kim, Jang-Ung Park, Byeong-Wan An. (Foto: UNIST)

Fino ad oggi, l’applicazione della stampa 3D nell’industria elettronica è stata limitata dovuto all’impossibilità di produrre circuiti elettronici con un’alta definizione di stampa. Inoltre, non è stato possibile stampare su metallo oplastica a causa delle alte temperature necessarie.

Tutti questi inconvenienti sono superati da “3D electrohydrodynamic inkjet printing”, come l’hanno chiamato i ricercatori dell’UNIST. Ciò significa che sarà possibile stampare su fibra, plastica, stoffa e molti altri materiali adatti aidispositivi indossabili.

Questa nuova tecnica è, nelle intenzioni di Park, un punto di partenza molto promettente. Potrà essere utilizzata in combinazione con tecniche di fabbricazione convenzionali per la produzione di dispositivi altamente integrati. È una grande possibilità per l’elettronica di prossima generazione.

Foto: UNIST
Foto: UNIST

«Questa tecnologia ci avvicina alla realizzazione di dispositivi elettronici indossabili con elasticità potenziata e maggiore affidabilità dal punto di vista elettrico e meccanico», dichiara Park. «Abbiamo prodotto un nuovo paradigma nel settore dei dispositivi indossabili».

Il progetto di Park è stato finanziato dal governo Sud Coreano attraverso il Ministero delle Scienze, e il Ministero del Commercio con un programma di ricerca specifico nel settore dell’elettronica ad alte prestazioni. I risultati raggiunti sono notevoli e siamo sicuri che torneremo a sentir parlare di 3D electrohydrodynamic inkjet printing in futuro.

Fonte:

Ulsan National Institute of Science and Technology
(http://news.unist.ac.kr/realizing-futuristic-3d-printing-technology/)

Per approfondire:

An B.W., Kim K., Lee H., Kim S.y., Shim Y., Lee D.y., Song J.Y., Park J.U., “High-Resolution Printing of 3D Structures Using an Electrohydrodynamic Inkjet with Multiple Functional Inks”, in Advanced Materials, June 2015.